Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. Bei kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMD; en: Surface Mounted Device) können sowohl Risse im Bauelementegehäuse (Package-Cracks) als auch elektrische Fehler entstehen, wenn die Wärmebeanspruchung, die beim Lötprozess auftritt, ein Ansteigen des Wasserdampfdrucks der während der Lagerung im SMD absorbierten Feuchte verursacht.
Dieser Teil der DIN EN 60749 gibt ein Verfahren, um die Lötwärmebeständigkeit von Halblei¬terbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente in Halbleitergehäusen verpackt sind, zu bewerten.
Gegenüber DIN EN 60749-20:2010-04 sollen in eine Neuausgabe erläuternde Anmerkungen und Informationen hinzugefügt werden, die die Anwendung der Norm erleichtern. Ferner soll eine technische Berichtigung aufgenommen werden und die Norm an die aktuellen Gestaltungsregeln für Normen angepasst werden.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
