FprEN IEC 60749-20-1:2019-04

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

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Enthält:

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05.04.2019 Historisch
47/2565/FDIS:2019-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Entwurf war:

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06.07.2018 Historisch
prEN IEC 60749-20-1:2018-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Dieses Dokument entspricht:

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Dokumentart
Schlussentwurf Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
05.04.2019
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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