47/2565/FDIS:2019-04

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putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

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Entwurf war:

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11.01.2019 Historisch
47/2535/RVC:2019-01

Dieses Dokument entspricht:

International

47/2565/FDIS:2019-04

Dokumentart
Schlussentwurf zur Abstimmung
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
05.04.2019
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Roman Schäfer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

853r4.9tyrvwv8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-493

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