E DIN EN IEC 61189-2-801:2019-04

Standards
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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -

Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 91/1543/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

Kurzdarstellung

Dieser Teil der IEC 61189 definiert das Verfahren, das für die thermische Leistungsfähigkeit mittels Kohlenstofftinten-Erhitzung zu befolgen ist. Das Verfahren verwendet ein aufgedrucktes Muster aus Kohlenstofftinte, das zur Bestimmung der thermischen Leistungsfähigkeit einer dielektrischen Schicht auf einer Metallgrundplatte genutzt wird.
Zur Durchführung der Prüfung wird eine dünne Schicht Temperaturleitpaste auf die Rückseite des Prüfkörpers aufgetragen und der Probekörper in die Mitte des Kühlkörpers gesetzt. Die ZTP-Sensorbrücke wird auf die Oberseite der Probe gelegt und der Pneumatikstößel betätigt. Der schwarze Mikrohaken wird mit einem Prüfstift und der rote mit dem anderen verbunden. Das Thermoelement wird in den Prüfkörper eingesetzt. Die Prüfsoftware wird gestartet und bis zum Ende durchlaufen lassen. Die Berechnungen werden von der Software durchgeführt. Die Software nimmt die Oberflächentemperatur und subtrahiert sie von der Thermoelement-Temperatur und dividiert sie durch die Leistung, um die thermische Leistung zu erhalten.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.04.2019
Bereitstellungsdatum
22.03.2019
Einspruchsfrist
22.05.2019
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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