prEN IEC 61189-2-801:2021-10
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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-
801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-
801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe
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