Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu.
Mit der Einführung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) entstand eine neue Art von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsproblemen der Gehäuse, nämlich der vom Reflow-Lötprozess verursachten Schädigungen Cracks und Delaminationen: In der Atmosphäre enthaltene Feuchte diffundiert in die feuchtedurchlässigen Gehäusewerkstoffe. Bei den verwendeten Montageverfahren zum Löten von SMD auf Leiterplatten werden die gesamten Bauelementekörper mit Temperaturen über 200 °C beansprucht. Während des Reflowlötens kann die Kombination von schneller Wasserdampfausdehnung zusammen mit nicht abgestimmten Werkstoffpaarungen und beeinträchtigten (degradierten) Werkstoffgrenzflächen zu Rissen im Gehäuse (Cracks) und/oder Delaminationen an kritischen Grenzflächen innerhalb des Gehäuses führen.
In diesem Dokument werden die festgelegten Grenzwerte der Floor-Life-Beanspruchung für feuchteempfindliche SMD beim Reflowlöten im Zusammenhang mit den notwendigen Anforderungen hinsichtlich des Handhabens, Verpackens und Transportierens betrachtet, um feuchteinduzierte Ausfälle beim Reflowlöten zu vermeiden. In DIN EN 60749-20 ist das Klassifikationsverfahren festgelegt und im Anhang A dieses Dokuments sind die Anforderungen hinsichtlich deren Kennzeichnung festgelegt.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
