prEN IEC 60749-20-1:2018-07

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

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Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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06.07.2018 Historisch
47/2488/CDV:2018-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

prEN IEC 60749-20-1:2018-07

47/2488/CDV:2018-07
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Dokumentart
Entwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
06.07.2018
Bereitstellungsdatum
09.07.2018
Einspruchsfrist
14.09.2018
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

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Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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