E DIN EN 60352-5:2018-08

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Lötfreie Verbindungen -

Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 48B/2635/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

Kurzdarstellung

Diese Norm enthält Anforderungen, Prüfungen und Anwendungshinweise für lötfreie Einpressverbindungen für die Anwendung in Telekommunikationsanlagen und in elektronischen Geräten mit ähnlichen Techniken. Die Einpressverbindung besteht aus einem Einpressstift mit einem geeigneten Einpressbereich, der in ein durchmetallisiertes Loch einer zweiseitigen oder mehrlagigen Leiterplatte eingepresst ist. Die wesentlichen Änderungen gegenüber der vorherigen Ausgabe betreffen die obere Grenze für die Dicke der Kupferbeschichtung des durchmetallisierten Loches und die Anforderung, die Einpresskraft in einer Grafik zu dokumentieren, da dies eine verbreitete Prüfpraxis ist und weitere Erkenntnis zur mechanischen Leistung des Kontaktbereichs liefert.
Zuständig ist das DKE/K 651 "Steckverbinder" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60352-5:2012-10 und DIN EN 60352-5 Berichtigung 1:2014-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Redaktionelle Änderungen zur Erläuterung des Unterschieds zwischen den zwei Prüfprogrammen für die Beurteilung und die Anwendung;
b) Änderung der oberen Grenze für die Dicke der Kupferbeschichtung des durchmetallisierten Loches zur Darstellung der tatsächlichen Markttrends und Herstellungspraktiken;
c) Entfernung der Biegeprüfung, da diese Prüfung speziell für Anwendungen der Einpresstechnologie, die nicht mehr üblich sind, vorgesehen ist;
d) Anforderung, die Einpresskraft in einer Grafik zu dokumentieren, ist neu, da dies eine verbreitete Prüfpraxis ist und weitere Erkenntnis zur mechanischen Leistung des Kontaktbereichs liefert;
e) Anzahl der erforderlichen Prüflinge wurde verringert, da im vorigen Prüfplan die überwiegende Mehrheit der Prüflinge nicht berücksichtigt wurde;
f) Änderungen zur Aufnahme jüngster Aktualisierungen in den IEC-Richtlinien für die Abfassung.