Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird die äußere Sichtprüfung behandelt. Mit der äußeren Sichtprüfung wird der Nachweis erbracht, dass die Werkstoffe, die konstruktive Gestaltung, der Aufbau, die Kennzeichnung und die Verarbeitung eines Halbleiterbauelements der anzuwendenden Detailspezifikation entsprechen. Sie ist ein nicht zerstörendes Prüfverfahren und ist bei allen Bauformen von Halbleiterbauelementen anwendbar. Das Prüfverfahren ist für die Bauelementequalifikation, die Prozesslenkung bzw. Losannahmeprüfung oder beides nützlich.
Diese Neuausgabe enthält zusätzliche Hinweise auf die Erfordernis zum ESD-Schutz beim Umgang mit den Bauelementen sowie Informationen bezüglich möglicher Whisker-Effekte. In einem Anhang wurden Checklisten zu den verschiedenen Aspekten der Sichtprüfung ergänzt.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.