Die Komplexität und Diversität integrierter Schaltungen (IC) in Bezug auf die Integrationsdichte und die Funktionsfähigkeit nimmt mit jeder Entwicklungsstufe bei einem reduzierten Formfaktor zu. ICs sind bei geringeren Versorgungsspannungen schneller denn je geworden. Moderne ICs können auf einem Chip Hochfrequenzmodule mit analogen und/oder digitalen logischen Kernen vereinen. Auch die Packungsdichte von Leiterplatten mit solchen ICs hat zugenommen. Die Aussendungen von einem IC kann in die benachbarten Komponenten zurückgekoppelt werden und ein unerwünschtes Verhalten des Systems oder auch den Ausfall des Systems verursachen. Somit gewinnen die Aussendungen von ICs immer mehr an Bedeutung.
Infolge dieses erhöhten Risikos von Aussendungen, die von ICs abgestrahlt werden, ist der Einsatz von Simulationswerkzeugen für die Bewertung des Aussendungsverhaltens jedes Moduls in der IC-Entwurfsphase unerlässlich.
Das vorliegende Dokument beschreibt Modelle für die Simulation des Aussendungsverhaltens auf der IC-Ebene. Das vorgeschlagene IC-Makromodell wird in ein elektromagnetisches 3D-Simulationswerkzeug eingegeben, um die Nahfeldaussendungen des IC an jedem beliebigen Punkt im Raum zu simulieren und vorherzusagen sowie die Auswirkung der abgestrahlten Aussendungen auf benachbarte ICs, Leitungen, Übertragungsstrecken usw. zu simulieren und zu bewerten.
Bei ICs mit mehreren Betriebsarten, Funktionalitäten und programmierbarer Logik ist das Aussendungsprofil abhängig von den Betriebsarten und -bedingungen des IC vollkommen verschieden. Folglich gelten diese Modelle für die Bedingungen, unter denen sie abgeleitet worden sind. Sie dienen der Vorhersage der abgestrahlten elektromagnetischen Aussendungen auf der Anwendungsebene.
Der erste Teil des Dokuments enthält die elektrische Beschreibung der Elemente des ICEM-RE, der zweite Teil beschreibt ein universelles Datenaustauschformat, welches als REML bezeichnet wird und auf XML basiert. Mit diesem Format ist eine gebrauchsfähige und allgemeine Form der Codierung des ICEM-RE für die Simulation von Aussendungen möglich.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
