IEC 60749-43:2017-06

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 43: Leitfaden Pläne zur Zuverlässigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen

Beziehungen

Entwurf war:

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02.06.2017 Historisch
47/2406/RVD:2017-06

Ersetzt bzw. ergänzt:

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25.08.2021 Aktuell
IEC 63287-1:2021-08
Halbleiterbauelemente - Allgemeine Leitlinien für die Qualifikation von Halbleitern - Teil 1: Leitlinien für die LSI-Zuverlässigkeitsqualifikation

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-43:2017-06
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
19.06.2017
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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