EN 60068-2-69:2017-06

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Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Beziehungen

Ersatz für:

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22.06.2007 Historisch

EN 60068-2-69:2007-06

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage

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07.08.2006 Historisch

Umweltprüfungen - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung Ta: Prüfung der Lötbarkeit elektronischer Bauelemente mit der Benetzungswaage - Prüfung Ta: Prüfung der Lötbarkeit elektronischer Bauelemente mit der Benetzungswaage

Enthält:

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07.03.2017 Aktuell

IEC 60068-2-69:2017-03

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

Entwurf war:

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02.12.2016 Historisch

FprEN 60068-2-69:2016-12

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage

Ersetzt bzw. ergänzt:

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09.03.2018 Aktuell

EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

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23.08.2019 Aktuell

EN 60068-2-69:2017/A1:2019-08

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)