EN 60749-9:2017-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

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14.08.2002 Historisch
EN 60749-9:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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06.03.2017 Aktuell
IEC 60749-9:2017-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

Entwurf war:

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23.12.2016 Historisch
FprEN 60749-9:2016-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 60749-9:2017-06

IEC 60749-9:2017-03
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
16.06.2017
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

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