In der Norm wird das Verfahren für die Prüfung, Bewertung und Klassifizierung von Bauelementen und Mikroschaltungen nach ihrer Störanfälligkeit (Empfindlichkeit) gegen Beschädigung oder Funktionsbeeinträchtigung festgelegt, wenn diese Bauelemente mit den im Human-Body-Modell (HBM) festgelegten elektrostatischen Entladungen (ESD) beansprucht werden.
Der Zweck dieses Dokuments ist die Festlegung eines Prüfverfahrens, mit dem wiederholbare HBM-Ausfälle erzeugt werden und welches ungeachtet des Bauelementetyps zuverlässige und wiederholbare HBM-ESD-Prüfergebnisse von Prüfeinrichtung zu Prüfeinrichtung liefert. Die Wiederholbarkeit der Daten lässt präzise Klassifizierungen und Vergleiche der HBM-ESD-Empfindlichkeitspegel zu.
Die ESD-Prüfung von Halbleiterbauelementen erfolgt nach diesem Prüfverfahren, dem Prüfverfahren des Machine-Models (MM) (siehe DIN EN 60749-27) und anderen ESD-Prüfverfahren der Normenreihe DIN EN 60749. Das HBM- und das MM-Prüfverfahren führen zu ähnlichen, aber nicht identischen Prüfergebnissen; sofern nicht anders angegeben, ist das HBM-Prüfverfahren anzuwenden.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
