E DIN EN 60749-3:2017-05

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 47/2345/FDIS:2016); Deutsche Fassung FprEN 60749-3:2016

Kurzdarstellung

Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird die äußere Sichtprüfung behandelt. Mit der äußeren Sichtprüfung wird der Nachweis erbracht, dass die Werkstoffe, die konstruktive Gestaltung, der Aufbau, die Kennzeichnung und die Verarbeitung eines Halbleiterbauelements der anzuwendenden Detailspezifikation entsprechen. Sie ist ein nicht zerstörendes Prüfverfahren und ist bei allen Bauformen von Halbleiterbauelementen anwendbar. Das Prüfverfahren ist für die Bauelementequalifikation, die Prozesslenkung bzw. Losannahmeprüfung oder beides nützlich.
Gegenüber DIN EN 60749-3:2003-04 werden mit dem Entwurf folgende technische Änderungen vorgeschlagen:
a) Hinweis auf die Erfordernis zum ESD-Schutz bei der Handhabe der Bauelemente;
b) Aufnahme von Informationen bezüglich der Whisker-Effekte und
c) Aufnahme einer optionalen Berichtsform / Checkliste.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-3:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Hinweis auf die Erfordernis zum ESD-Schutz bei der Handhabe der Bauelemente;
b) Aufnahme von Informationen bezüglich der Whisker-Effekte;
c) Aufnahme einer optionalen Berichtsform / Checkliste und
d) Redaktionelle Überarbeitung der deutschen Fassung.