prEN 60749-6:2016-06

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur

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Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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17.06.2016 Historisch
47/2297/CDV:2016-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

prEN 60749-6:2016-06

47/2297/CDV:2016-06
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Dokumentart
Entwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
17.06.2016
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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