DIN EN 62132-1 (VDE 0847-22-1):2016-09

Integrierte Schaltungen -

Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 62132-1:2015); Deutsche Fassung EN 62132-1:2016

Die Messungen der eingespeisten Spannungen und Ströme - in Verbindung mit dem Antwortverhalten der unter geregelten Bedingungen geprüften integrierten Schaltungen (IC) - liefern für einen bestimmten Anwendungsfall Informationen über die mögliche Störfestigkeit eines IC gegen leitungsgeführte und eingestrahlte hochfrequente-Störgrößen.

In diesem Dokument werden allgemeine Bedingungen beschrieben, die erforderlich sind, um gleichbleibende quantitative Messungen der Störfestigkeit von IC zu erhalten. Zu erwartende kritische und die Messergebnisse beeinflussende Parameter werden in diesem Dokument beschrieben. Abweichungen von diesem Dokument sind im entsprechenden Messprotokoll zu beschreiben. Die Messergebnisse können sowohl für Vergleichs- als auch andere Zwecke verwendet werden.

Dieser Teil von IEC 62132 liefert allgemeine Informationen und Definitionen zur Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit integrierter Schaltungen gegen leitungsgeführte und eingestrahlte Störgrößen. Dieser Teil gibt auch eine Beschreibung der Messbedingungen, der Messeinrichtung und des spezifischen Mess-Aufbaus sowie der Messverfahren und des Inhalts der Messprotokolle. In Anhang A sind Tabellen zum Vergleich der Messverfahren, die in den anderen teilen dieser Normenreihe festgelegt sind, angegeben, um die Wahl des entsprechenden Messverfahrens zu unterstützen.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 62132-1:2006-06 und DIN EN 62132-1 Berichtigung 1:2007-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Aufnahme in das VDE-Vorschriftenwerk als Messverfahren für die elektromagnetische Störfestigkeit;
b) Wegfall der Beschränkung auf den Frequenzbereich 150 kHz bis 1,5 GHz und entsprechende Änderung von Titel und Anwendungsbereich;
c) die Festlegungen für Frequenzschritte wurden um entsprechende Frequenzbereiche ergänzt;
d) Vervollständigung und Aktualisierung bezüglich der in der Normenreihe inzwischen festgelegten Messverfahren;
e) die IC-Störfestigkeit wird nun nach den IC-Leistungsklassen eingeteilt;
f) Vervollständigung und Aktualisierung der Tabellen zum Vergleich der Messverfahren im Anhang A;
g) Festlegungen für PGA und BGA-Anschlüsse wurden aufgenommen;
h) das Dokument wurde redaktionell komplett überarbeitet.