E DIN EN 60749-9:2016-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

Kurzdarstellung

Das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren dient dem Nachweis, dass Kennzeichnungen auf Halbleiterbauelementen nicht unleserlich werden, wenn sie Lösungsmitteln oder Reinigungslösungen ausgesetzt werden, die üblicherweise beim Fertigungsprozess zum Entfernen von Lotflussmittelresten von der Leiterplatte verwendet werden. Das Verfahren ist auf alle Gehäusearten anwendbar und ist für die Qualifikation und/oder Prozessüberwachung geeignet. Die wesentliche Änderung gegenüber der vorhergehenden Ausgabe dieser Norm ist die Ergänzung der Prüfung mit Klebeband.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-9:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Ergänzung der Prüfung mit Klebeband.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.04.2003 Historisch

DIN EN 60749-9:2003-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung; (IEC 60749-9:2002); Deutsche Fassung EN 60749-9:2002