Diese Norm legt Maße, Kennwerte, Anforderungen und Prüfprogramme für indirekte Hochleistungs-Steckverbinder mit integrierter Schirmungsfunktion fest, die als Leiterplattensteckverbinder vorzugsweise in Telekommunikationsnetzen, der Fertigungsautomatisierung und der Prozesssteuerung verwendet werden. Diese Steckverbinder wurden ursprünglich im Konsortium PCI Industrial Computer Manufacturers Group entwickelt zur Verbindung von Peripheriegeräten mit Prozessoren über eine Busstruktur oder über seriell angeschlossene modulare Einheiten. Dieses Konsortium, das in der Kurzform mit PICMG bezeichnet wird, hat mehrere Systemspezifikationen definiert, die einen Rückplattensteckverbinder (fester Steckverbinder) zusammen mit einem freien Steckverbinder als eine Funktionskomponente einer festgelegten steckbaren Baugruppe beschreibt. Diese Spezifikationen sind AdvancedMC.0 und MicroTCA.0. Im Gegensatz zum PICMG-Standard besteht der hier beschriebene Steckverbinder aus zwei Hälften (einem festen und einem freien Steckverbinder). Der feste Steckverbinder ist eine steckbare Schaltungsplatte, die der PICMG-Spezifikation gleicht.
Durch die Änderung wird ein informativer Anhang ergänzt, in dem der Prüfaufbau für die Prüfungen Schocken und Schwingen von gewichtsbelasteten Baugruppen und Leiterplatten festgelegt ist.
Zuständig ist das DKE/K 651 "Steckverbinder" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
