Dieser Teil von IEC 60664 gilt für Anordnungen, die durch Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen gegen Verschmutzung geschützt sind. Dadurch wird eine Verkleinerung der in Teil 1 beschriebenen Bemessung der Luft- und Kriechstrecken ermöglicht.
Diese Norm beschreibt die Anforderungen und Prüfungen für zwei Arten des Schutzes:
– der Schutz vom Typ 1 verbessert die Mikroumgebungsbedingungen für die unter dem Schutz befindlichen Teile;
– der Schutz vom Typ 2 wird als der festen Isolierung ähnlich angesehen.
Diese Norm gilt auch für alle Arten von beschichteten Leiterplatten einschließlich der Oberfläche der inneren Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, Substraten oder ähnlichen geschützten Anordnungen. Im Falle von mehrlagigen Leiterplatten werden die Abstände zwischen den inneren Lagen durch die in Teil 1 enthaltenen Anforderungen an feste Isolierungen bestimmt.
ANMERKUNG 1 Beispiele für Substrate sind integrierte Hybridschaltungen und Dickfilmtechnologien.
Diese Norm behandelt nur dauerhafte Schutzanordnungen, nicht jedoch Anordnungen, die zur Wartung oder zur Reparatur vorgesehen sind.
Die Grundlagen dieser Norm gelten für Funktionsisolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und ver¬stärkte Isolierung.
Zuständig ist das DKE/K 123 "Isolationskoordination für Niederspannungs-Betriebsmittel" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
