IEC 61189-3-719:2016-01
Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung
Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung
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