E DIN EN 61191-4:2016-01

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Elektronikaufbauten auf Leiterplatten -

Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 91/1290/CD:2015)

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61191 legt Anforderungen an die Montage von Lötstützpunkten fest. Die Anforderungen betreffen Baugruppen, die ausschließlich Verbindungsstrukturen mit Lötstützpunkten/Drähten aufweisen, oder Teilbereiche mit Lötstützpunkten/Drähten von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (z. B. Oberflächen-, Durchsteck-, Chipmontage) umfassen. Diese Norm berücksichtigt, dass elektrische und elektronische Baugruppen nach dem vorgesehenen Endgebrauch eingeteilt werden. Es sind drei allgemeine Endproduktstufen festgelegt worden, um Unterschiede der Produzierbarkeit, Komplexität, Funktionsanforderungen und der Nachweis-(Kontroll-/Prüfungs-)Häufigkeit wiederzugeben. Es handelt sich um die Endproduktstufen Stufe A - Elektronische Produkte für den allgemeinen Gebrauch - entspricht der Klasse 1 nach IPC A 610, Stufe B - Elektronische Produkte für spezielle Anwendungen - entspricht der Klasse 2 nach IPC A 610 und Stufe C - Elektronische Produkte für höchste Anforderungen - entspricht der Klasse 3 nach IPC A 610. Der Anwender der Baugruppen ist für die Festlegung der Stufe verantwortlich, in die das Produkt eingeordnet wird. Die erforderliche Stufe muss im Vertrag festgelegt werden, und es müssen alle Ausnahmen oder zusätzlichen Anforderungen für die Kenngrößen, falls zutreffend, angegeben werden.
Bei der Vorbereitung der Drähte und Kabel müssen die Drähte oder andere Anschlüsse ausreichend abisoliert werden, damit isolierungsfreie Längen wie festgelegt vorhanden sind. Chemische Abisoliermittel dürfen nur für Volldrähte eingesetzt werden und müssen neutralisiert oder vor dem Löten entfernt werden. Beim Abisolieren ist darauf zu achten, dass Einkerbungen oder andere Schäden an den Drähten oder der verbleibenden Isolierung vermieden werden. Für Baugruppen der Stufe A oder Stufe B darf die Anzahl der beschädigten oder durchtrennten Einzeldrähte in einer Litze die Grenzwerte nach Tabelle 1 nicht überschreiten. Bei Drähten, die mit einer Spannung von 6 kV oder mehr betrieben werden, oder Baugruppen der Stufe C dürfen keine gebrochenen Einzeldrähte vorhanden sein. Eingekerbte Einzeldrähte müssen wie in Tabelle 1 angegeben sein. Verfärbungen der Isolierung beim thermischen Abisolieren sind zulässig.
Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden die Anforderungen wurden entsprechend den Annahmekriterien nach IPC-A-610F aktualisiert.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61191-4:1999-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet.
b) Die Anforderungen wurden entsprechend den Annahmekriterien nach IPC-A-610F aktualisiert.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.06.1999 Historisch
DIN EN 61191-4:1999-06
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation; Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:1998); Deutsche Fassung EN 61191-4:1998

Enthält:

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07.08.2015 Historisch
91/1290/CD:2015-08

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.01.2016
Bereitstellungsdatum
18.12.2015
Einspruchsfrist
18.02.2016
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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