Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt die Prüfung Td; sie ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD). Diese Norm beschreibt Verfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit und der Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen in Anwendungen bei denen eutektische oder nahezu eutektische Zinn-Blei-Lotlegierungen oder bleifreie Lotlegierungen eingesetzt werden.
Die Prüfungen, bei denen entweder das Lötbadverfahren oder das Aufschmelzverfahren angewendet wird, gelten nur für Prüflinge oder Produkte, die für das kurzzeitige Eintauchen in geschmolzenes Lot bzw. die begrenzte Einwirkung von Aufschmelzsystemen ausgelegt sind. Das Lötbadverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Schwalllöten oder für Aufschmelzlöten vorgesehen sind, sofern diese für das Lötbadverfahren (Tauchen) geeignet sind. Das Aufschmelzverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Aufschmelzlöten vorgesehen sind, um die Eignung von oberflächenmontierbaren Bauelementen zum Aufschmelzlöten zu bestimmen, oder dann, wenn das Lötbadverfahren (Tauchen) ungeeignet ist.
Zweck dieser Norm ist es, die Lötbarkeit der Anschlüsse von Bauelementen sicherzustellen. Darüber hinaus werden Prüfverfahren beschrieben, mit denen sichergestellt wird, dass der Bauelementkörper der Wärmebelastung, der er beim Löten ausgesetzt ist, standhalten kann.
Diese Norm beschreibt nachfolgend die Prüfungen Lötbarkeit der Anschlüsse, Lötwärmebeständigkeit sowie Entnetzung und Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung jeweils mit den Verfahren Lötbad und Aufschmelzlöten. Der normative Anhang A beschreibt Kriterien für die Sichtkontrolle, der informative Anhang B ist eine Anleitung zu Lötbarkeitsprüfungen. Diese sollten grundsätzlich quantitativ und objektiv sein. Bei der Ausarbeitung dieser Norm wurden Verfahren beachtet, die diese Forderung erfüllen; diese sind in IEC 60068-2-69 beschrieben. Der normative Anhang C erläutert die Anwendung der Prüfverfahren auf Durchsteckmontageelemente für das Aufschmelzlöten (THR). Der informative Anhang X enthält die
Verweisliste zur vorherigen Ausgabe dieser Spezifikation.
Gegenüber der vorherigen Ausgabe wurden folgende Änderungen vorgenommen:
- Ergänzung der Niedertemperatur-Lotlegierung Sn-Bi;
- Ergänzung einiger Prüfbedingungen für das Aufschmelzverfahren in Tabelle 7 - Lötwärmebeständigkeit - Prüfbedingungen und Schärfegrad, Aufschmelzverfahren;
- Einführung des Aufschmelzverfahrens für Prüfung - Entnetzung und Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung;
- Aufnahme von Hinweisen zur Auswahl eines Prüfschärfegrades in Abschnitt B.3.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
