Dieser Teil 5-3 der Reihe IEC 61189 beschreibt Prüfverfahren für die Beständigkeit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil ist in eine spezifische Blickrichtung orientiert. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert.
In einigen Fällen sind Prüfverfahren, die von anderen TCs entwickelt wurden, aus den bestehenden IEC-Normen reproduziert worden, um dem Leser einen umfassenden Satz von Prüfverfahren an die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prüfverfahren vermerkt; wenn das Prüfverfahren bei der Reproduktion geringfügig geändert wurde, sind die Abschnitte, in denen Änderungen vorgenommen wurden, gekennzeichnet.
Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu ermöglichen, eine Gleichmäßigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird.
Die Nummer des Prüfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer möglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prüfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzuführende Prüfung angibt. Die Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fällen Annahme-/Rückweise-Kriterien.
Im dritten Abschnitt der Norm werden die Themen Genauigkeit, Präzision und Auflösung behandelt. Alle Messvorgänge werden von Fehlern und Messunsicherheiten begleitet. Die aufgeführten Informationen ermöglichen eine stichhaltige Abschätzung der Höhe des Fehlers und der Messunsicherheit, die berücksichtigt werden müssen. Die Prüfdaten dienen mehreren Zwecken, wie der Prozessüberwachung, der Erhöhung des Vertrauens in die Qualitäts-Konformitätsprüfung und der Vermittlung zwischen Abnehmer und Lieferant. In jedem dieser Fälle ist es wesentlich, dass Vertrauen auf die Prüfdaten gesetzt werden kann hinsichtlich der Genauigkeit (der Eichung der Prüfgeräte und/oder des Prüfsystems), der Präzision (Reproduzierbarkeit und Unsicherheit der Messung) und der Auflösung (Eignung des Gerätes und/oder Systems zur Prüfung).
In Kapitel 4 werden die nachfolgenden Prüfungen beschrieben. Die Prüfung 5-3X01 - Viskosität von Flussmittelpasten – T-Stab-Spindel-Verfahren dient zur Bestimmung der Viskosität von Flussmittelpasten. Die Prüfung 5-3X02 - Ausbreitungsprüfung an extrahierten Lotflussmitteln, an Flussmittelpasten und Lotpasten erbringt Hinweise über die Aktivität von Lotpasten. Die Prüfung
5-3X03 - Viskosität von Lotpasten – T-Stab-Drehspindel-Verfahren ist ein Standardverfahren zur Bestimmung der Viskosität von Lotpasten im Bereich von 300 Pa . s bis 1 600 Pa . s. Die Prüfung 5-3X04 - Viskosität von Lotpasten – T-Stab-Spindel-Verfahren ist ein Standardverfahren zur Bestimmung der Viskosität von Lotpasten festgelegt; das Verfahren ist anwendbar bei Viskositäten bis 300 Pa . s. Die Prüfung 5-3X05 - Viskosität von Lotpasten – Spiral-Pump-Verfahren ist ein
Standardverfahren zur Bestimmung der Viskosität von Lotpasten im Bereich von 300 Pa . s bis 1 600 Pa . s. Die Prüfung 5-3X06 - Viskosität von Lotpasten – Spiral-Pump-Verfahren ist ein Standardverfahren zur Bestimmung der Viskosität von Lotpasten bis 300 Pa . s. Die Prüfung 5-3X07 - Lotpaste – Ausbreitungsprüfung ermittelt die vertikale und horizontale Ausbreitung von Lotpasten. Die Prüfung 5-3X08 - Lotpaste – Lotkugelprüfung wird durchgeführt um die Aufschmelzeigenschaften einer Lotpaste zu bestimmen. Es wird dabei die Fähigkeit der vorlegierten Lotpartikel in der Paste bestimmt, unter definierten Prüfbedingungen auf einem nicht-benetzbaren Substrat zu Kugeln zu verschmelzen. Die Prüfung 5-3X09 - Haftungsprüfung an Lotpasten legt zwei Verfahren zur Bestimmung der Fähigkeit eines Lotpasten-Druckbildes fest. Dabei wird die Kraft gemessen eine in die Lotpaste eingesetzte Sonde festzuhalten, indem die Kraft gemessen wird, die erforderlich ist, die Sonde von der Paste zu trennen. Die Zeit zwischen Drucken des Bildes und Aufbringen der Sonde wird schrittweise erhöht, um Veränderungen in einem Herstellungsprozess zu simulieren. Die Prüfung 5-3X10 - Benetzungsprüfung an Lotpasten dient der Bestimmung der Fähigkeit einer Lotpaste, eine oxidierte Kupferoberfläche zu benetzen, und qualitative Untersuchung der Menge von Lotpastenspritzern, die beim Aufschmelzlöten auftreten. Die Prüfung 5-3X11 - Bestimmung der Partikelgrößenverteilung in Lotpulvern, Siebverfahren für die Pulver-Typen 1 bis 4 beschreibt ein Verfahren zur Feststellung, ob das Lotpulver in einer Lotpaste dem verlangten Pulvertyp entspricht oder nicht. Die Prüfung 5-3X12 - Messung der Partikelgrößenverteilung in Lotpulvern – Mikroskop-Verfahren ist ein Standard-Mikroskopieverfahren zur Abschätzung der Partikelgröße und -form von Lotpulvern in Lotpasten festgelegt. Die Prüfung 5-3X13 - Partikelgrößenverteilung in Lotpulvern – Verfahren der optischen Bildanalyse dient zur Bestimmung der Partikelgrößenverteilung in Pulvern für Lotpasten mittels Bildanalyse vorgesehen. Die Prüfung 5-3X14 - Bestimmung der Partikelgrößenverteilung in Lotpulvern – Laserbeugungsverfahren ist ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Partikelgrößenverteilung in Pulvern für Lotpasten mittels Laser¬abtastung. Die Prüfung 5-3X15 - Bestimmung der maximalen Partikelgröße in Lotpulvern dient der Bestimmung der maximalen (durchschnittlichen) Lotpartikelgröße in Lotpasten unter Verwendung eines Messgerätes zur Bestimmung der Mahlfeinheit von Pasten vorgesehen. Die Prüfung 5-3X16 - Metallgehalt von Lotpasten nach Massenanteilen ist ein Verfahren mit dem der prozentuale Metallgehalt von Lotpasten bestimmt wird.
Der informative Anhang A beschreibt den typischen Vergleich der Partikelgrößenverteilungen zwischen dem Laserbeugungsverfahren und dem Siebverfahren.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
