IEC 62047-16:2015-03
Halbleiterbauelemente -
Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren
Halbleiterbauelemente -
Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren
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