IEC 62047-16:2015-03

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren

Beziehungen

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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13.02.2015 Historisch
47F/214/RVD:2015-02

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 62047-16:2015-03

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
05.03.2015
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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