EN 61189-5-3:2015-03

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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08.01.2015 Aktuell
IEC 61189-5-3:2015-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lotpaste für bestückte Leiterplatten

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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26.09.2014 Historisch
FprEN 61189-5-3:2014-09
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
13.03.2015
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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