Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet und können auf unterschiedlichen Trägern (Substraten) aufgebracht werden. Sofern diese Träger nicht starr, sondern flexibel sind, ergeben sich für die leitfähigen dünnschichten besondere Bewertungen.
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Zug-Prüfverfahren festgelegt, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS; en: micro-electromechanical system) zu messen, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden. Leitfähige Dünnschicht-Strukturen auf flexiblen Substraten werden häufig in der Mikrosystemtechnik, bei Konsumgütern und flexiblen Leiterplatten eingesetzt. Das elektrische Verhalten von Dünnschichten auf flexiblen Substraten unterscheidet sich wegen der Wechselwirkungen ihrer Grenzschichten von dem Verhalten frei stehender Dünnschichten und Substrate. Unterschiedliche Kombinationen von flexiblen Substraten und Dünnschichten führen häufig zu unterschiedlichen Auswirkungen bezüglich der Prüfergebnisse, abhängig von den Prüfbedingungen und der Grenzschichtadhäsion. Die beabsichtigte Dicke eines Dünnschicht-Werkstoffs der Mikrosystemtechnik ist 50mal dünner als die Dicke des flexiblen Substrats, während alle anderen Maße einander ähnlich sind.
Das Dokument legt sowohl die Anforderungen an das zu bewertende Prüfstück und die Messeinrichtung wie auch das Prüfverfahren selbst fest.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
