EN 62047-21:2014-09

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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik

Beziehungen

Enthält:

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19.06.2014 Aktuell
IEC 62047-21:2014-06
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik

Entwurf war:

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14.03.2014 Historisch
FprEN 62047-21:2014-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 62047-21:2014-09

IEC 62047-21:2014-06
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
26.09.2014
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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