Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können.
IEC 61189 bezieht sich sowohl auf Prüfverfahren für unbestückte und bestückte Leiterplatten als auch auf Prüfverfahren für die eingesetzten Materialien oder auf Verfahren zur Bestimmung der Widerstandsfähigkeit von Bauteilen, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren.
Die Norm ist in einzelne Teile untergliedert, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil behandelt einen bestimmten Schwerpunkt. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert.
In einigen Fällen sind Prüfverfahren, die von anderen Technischen Komitees (z. B. TC 104) entwickelt wurden, aus den bestehenden IEC-Normen reproduziert worden, um dem Leser einen umfassenden Satz von Prüfverfahren an die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prüfverfahren vermerkt; wenn das Prüfverfahren bei der Reproduktion geringfügig geändert wurde, sind die Abschnitte, in denen Änderungen vorgenommen wurden, gekennzeichnet.
Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt Prüfverfahren zur Beurteilung von Baugruppen aus Leiterplatten sowie von Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Einheitlichkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prüfmethodik zu erreichen.
TC 91 hat beschlossen, die Inhalte von IEC 61189-5 und IEC 61189-6 in einem Teil wie folgt zusammenzufassen:
- IEC 61189-5-1, Leitfäden und Handbücher
- IEC 61189-5-2, Lotflussmittel
- IEC 61189-5-3, Lotpasten
- IEC 61189-5-4, Lotdraht und Festformlote
- IEC 61189-5-5, Allgemeine Prüfverfahren
Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu ermöglichen, eine Gleichmäßigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird.
Die Nummern der Prüfverfahren haben keine Bedeutung hinsichtlich einer möglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prüfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzuführende Prüfung angibt. Die Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fällen Annahme-/Rückweisungs-kriterien.
Die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen dienen zur Bezugnahme in den Einzelbestimmungen. So bedeutet „5C01“ das erste Chemische Prüfverfahren, das in IEC 61189-5-2 beschrieben ist.
Kurz gesagt bedeutet in diesem Beispiel die Zahl 5 die Nummer des Teils von IEC 61189, C die Gruppe der Prüfverfahren und 01 die Nummer des Prüfverfahrens.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
