DIN EN 61249-4-18:2014-07

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -

Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-4-18:2013); Deutsche Fassung EN 61249-4-18:2013

Kurzdarstellung

Diese Norm enthält Anforderungen für die Eigenschaften von Prepregs, die hauptsächlich zur Verwendung als Klebefolien bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten nach IEC 62326 4 aus Laminaten nach IEC 61249 2 39 vorgesehen sind. Mehrlagenleiterplatten, die aus diesen Materialien hergestellt worden sind, sind für bleifreie Bestückungstechnik geeignet. Diese Pepregs können jedoch auch zum Verkleben anderer Laminattypen eingesetzt werden können.
Das Prepreg besteht aus einem zur Verstärkung dienenden E-Glasgewebe, das mit hochwertigem Epoxidharz getränkt und anschließend bis zum B-Zustand vorgehärtet worden ist. Die Brennbarkeits¬einstufung wird durch Anwendung bromhaltiger Zusätze erreicht, die in die Polymerstruktur eingebaut werden. Es können auch anorganische Füllstoffe zugefügt werden. Dem Laminat dürfen ferner zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit Kontrastmittel zugesetzt werden, z. B. zur Kontraststeigerung bei der automatischen optischen Prüfung (AOI). Prepregs entsprechend dieser Norm weisen eine definierte Brennbarkeit auf (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage). Die Brennbarkeitseinstufung von vollständig ausgehärteten Prepregs wird durch Anwendung bromierter flammhemmender Zusätze erreicht, die als integraler Bestandteil in der Polymerstruktur enthalten sind. Nach dem Aushärten des Prepregs gemäß den Anweisungen des Lieferanten soll die Glasübergangstemperatur mindestens 170 °C betragen.
Prepregs, die nach dieser Norm geliefert werden, müssen qualifiziert werden. Die Qualifizierungsprüfungen sind durchzuführen zum Nachweis, dass der Hersteller die Anforderungen dieser Norm erfüllen kann. Die Qualifizierungsprüfungen müssen in einem Labor durchgeführt werden, das den IEC-Anforderungen gerecht wird. Der Hersteller muss eine Datenbank unterhalten, aus der hervorgeht, dass seine Materialien diese Norm erfüllen, und muss diese Daten zur Einsicht auf Anfrage leicht zugänglich bereithalten.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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13.12.2013 Aktuell
EN 61249-4-18:2013-12
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
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29.11.2013 Aktuell
IEC 61249-4-18:2013-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik

Entwurf war:

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01.12.2010 Historisch
E DIN EN 61249-4-18:2010-12
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Hochwertige mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 91/950/CD:2010)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.07.2014
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Heike Brandt
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