IEC 61190-1-2:2014-02

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Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

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26.04.2007 Historisch
IEC 61190-1-2:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

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07.02.2014 Historisch
91/1166/RVD:2014-02

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61190-1-2:2014-02

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
19.02.2014
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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