IEC 61190-1-2:2014-02

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Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Ersatz für:

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26.04.2007 Historisch
IEC 61190-1-2:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

Standards
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07.02.2014 Historisch
91/1166/RVD:2014-02

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61190-1-2:2014-02

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
19.02.2014
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE Newsletter-Seitenbild
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