Der vorliegende Teil 3-719 der Normreihe 61189 beschreibt die Prüfung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTHs) in Leiterplatten, um dadurch die Langzeitzuverlässigkeit der PTHs unter thermomechanischen Belastungen, die durch Temperaturwechselbeanspruchungen verursacht werden und zur thermomechanischen Ermüdung der PTHs führen, zu bestimmen. Der vorgesehene Anwendungsbereich umfasst unter anderem die Qualifizierung von Leiterplatten, die Prozesssteuerung und die Freigabe neuer Leiterplattentechnologien.
Bei den Prüfplatten handelt es sich um Coupons von N-lagigen Leiterplatten. Sofern in der entsprechenden Spezifikation nicht angegeben, muss ein Prüfcoupon vier Einzeldurchkontaktierungen zur Verbindung der ersten (oberen, äußeren) mit der N-ten (unteren, äußeren) Lage (Via L1 -Via LN) einschließlich der entsprechenden Kennzeichnung, vier Einzeldurchkontaktierungen zur Verbindung der zweiten mit der dritten Lage (Via L2 - Via L3) oder der Lage (N-2) mit der Lage (N-1) einschließlich der entsprechenden Kennzeichnung und eine Referenzleiterbahn auf der äußeren Lage 1 zur Kompensation möglicher Temperaturschwankungen über die unterschiedlichen Temperaturzyklen und von Widerstandsänderungen der Leiter durch Alterung während der Prüfung umfassen. Alle Strukturen müssen Anschlüsse für eine Vierleitermessung aufweisen.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.