E DIN EN 62047-1:2014-05

Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 47F/177/CD:2013)

Der vorliegende Entwurf enthält Begriffe für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST) einschließlich der Fertigungsprozesse für solche Bauelemente. Zusätzlich zu den Definitionen enthält die Norm allgemeine Erläuterungen und wichtige Aspekte zu MST-Bauelementen in Anmerkungen für nahezu jeden Begriff. Der Entwurf ist vorgesehen als Überarbeitung der DIN EN 62047-1:2006 und enthält die deutsche Übersetzung des Entwurfsdokuments IEC 47F/177/CD.2013 zur Überarbeitung der IEC 62047-1:2005.
Neben der Anpassung des deutschen Titels an die zuletzt veröffentlichten Teile dieser Normenreihe ergaben sich insbesondere folgende inhaltlichen Änderungen:
- neu aufgenommen wurden die Begriffe: Elektrobenetzung auf Dielektrika, Haftreibung, CMOS-MEMS-Bauteil, Oberflächenmodifikation, chemisch-mechanisches Polieren, Lasertrennen, überkritisches Trocknen, Atomlagenabscheidung, selbstorganisierende Monoschicht, Nanoprägen, oberflächenaktiviertes Bonden, Silizium-Durchkontaktierung, spektroskopische Ellipsometrie, Power MEMS und Energie-Harvesting;
- die Defintionen der Begriffe MEMS, MEMS-Technologie, Mikro-Wissenschaft und -Ingenieurtechnik, mikromechanische Bearbeitung, Ätzstopper, reaktives Ionen-Tiefenätzen sowie Nahfeld-Mikroskop wurden überarbeitet;
- nicht mehr benötigte Begriffe wurde gestrichen;
- die deutsche Sprachfassung wurde redaktionell überarbeitet.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Gegenüber DIN EN 62047-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Haupttitel der DIN-Norm an die zuletzt veröffentlichten Teile der Normenreihe angepasst;
b) Neu aufgenommen wurden die Begriffe
Elektrobenetzung auf Dielektrika, Haftreibung, CMOS-MEMS-Bauteil, Oberflächenmodifikation, chemisch-mechanisches Polieren, Lasertrennen, überkritisches Trocknen, Atomlagenabscheidung, selbstorganisierende Monoschicht, Nanoprägen, oberflächenaktiviertes Bonden, Silizium-Durchkontaktierung, spektroskopische Ellipsometrie, Power MEMS, Energie-Harvesting;
c) die Definitionen der Begriffe MEMS, MEMS-Technologie, Mikro-Wissenschaft und -Ingenieurtechnik, mikromechanische Bearbeitung, Ätzstopper, reaktives Ionen-Tiefenätzen sowie Nahfeld-Mikroskop wurden überarbeitet;
d) neun nicht mehr benötigte Begriffe wurden aus der Norm gestrichen;
e) die deutsche Sprachfassung wurde redaktionell überarbeitet.