DIN EN 13605:2013-09
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Kupfer und Kupferlegierungen -
Profile und profilierte Drähte aus Kupfer für die Anwendung in der Elektrotechnik; Deutsche Fassung EN 13605:2013
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 13605:2002-10 und DIN EN 13605 Berichtigung 1:2005-04, wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einführung der neuen Werkstoffe Cu-ETP1 (CW003A) und Cu-OF1 (CW007A) (siehe Tabelle 1);
b) Grenzabmaße für die Masse geändert;
c) einige redaktionelle Anmerkungen wurden eingefügt;
d) Anhang B ist entfallen.
a) Einführung der neuen Werkstoffe Cu-ETP1 (CW003A) und Cu-OF1 (CW007A) (siehe Tabelle 1);
b) Grenzabmaße für die Masse geändert;
c) einige redaktionelle Anmerkungen wurden eingefügt;
d) Anhang B ist entfallen.
Beziehungen
Ersatz für:
Entwurf war:
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