Mikrowellenschaltungen werden im Allgemeinen auf organischen oder nicht organischen Mehrlagensubstraten gebildet. Die Dämpfung der planaren Wellenleiter, z. B. Streifenleitungen, Mikrostreifenleitungen und Koplanarleitungen, in Mikrowellenschaltungen wird durch ihre Leiterverluste, dielektrischen Verluste und Strahlungsverluste bestimmt. Dabei spielen die Leiterverluste eine entscheidende Rolle bei der Dämpfung der planaren Wellenleiter. Zur Bewertung der Leitfähigkeit von Wellenleitern auf oder in den Trägern, z. B. organischen, keramischen oder LTCC-(Niedertemperatur-Einbrand-Keramik-)Trägern, ist ein neues Messverfahren erforderlich.
In IEC 61338-1-3 wird das Messverfahren für den Oberflächenwiderstand und die effektive Leitfähigkeit auf der Leiteroberfläche beschrieben. Die Leitfähigkeit wird in diesem Dokument als Oberflächenleitfähigkeit bezeichnet. In diesem Dokument wird ein Verfahren zur Messung des Widerstands und der effektiven Leitfähigkeit an der Grenzfläche zwischen Leiterschicht und dielektrischem Träger, die als Grenzflächenwiderstand bzw. Grenzflächenleitfähigkeit bezeichnet werden, beschrieben.
Bei Wellenleitern in den Trägern konzentriert sich der elektrische Strom an der Grenzfläche zwischen Leiterschicht und dielektrischem Träger, da die Eindringtiefe in den Leiter bei Mikrowellenfrequenzen im Bereich von µm der Leiterdicke liegt. In Mikrostreifenleitungen konzentriert sich der elektrische Strom eher an der Grenzfläche als an der äußeren Fläche des Leiters. Zudem weist die Grenzflächenseite der Kupferfolie in kupferkaschierten organischen Trägermaterialien eine raue Struktur auf, um eine gute Haftfestigkeit zu gewährleisten. In LTCC-Trägern hat die Grenzfläche zwischen Leiter und Keramik, in Abhängigkeit vom Einbrandverfahren und von der Materialzusammensetzung, eine raue Struktur.
Zuständig ist das DKE/K 642 "Piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
