DIN EN 61182-2-2:2013-08

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Leiterplatten -

Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen für die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung (IEC 61182-2-2:2012); Deutsche Fassung EN 61182-2-2:2012

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61182 enthält Angaben zu den für die Leiterplattenfertigung verwendeten Herstellungsanforderungen. Diese Norm legt die in der Fachgrundnorm IEC 61182-2 und einigen der Rahmennormen definierten Einzelheiten zum XML-Schema fest, die zur Ausführung der anwendungsspezifischen Aufgaben erforderlich sind. Werden weitere Normen herangezogen, dann werden deren Anforderungen zu einem verbindlichen Bestandteil der in IEC 61182-2 festgelegten Fertigungseinzelheiten.
Die IEC 61182-2 enthält alle für die Herstellung eines elektronischen Produkts notwendigen Anforderungen. Die in IEC 61182-2 angegebene Kardinalität kann durch die Beschränkung eines Attributs (Aufzählungs-Zeichenkette) oder die Angabe einer in der Fachgrundnorm als optional aufgeführten Anforderung ersetzt werden. Diese Norm aber macht die Anforderung entsprechend dem Bedarf der Lieferkettenkommunikation zu einer verbindlichen Anforderung.
Die Anforderungen nach IEC 61182-2 stellen einen verbindlichen Bestandteil dieser Norm dar. Die allgemeinen Einzelheiten enthalten insbesondere Daten zu Konstruktion, Leiterplattenfertigung, Bestückung und Prüfung.
Das XML-Schema nach IEC 61182-2 besteht aus vier Hauptfunktionen, die jeweils mehrere Kindelemente haben, welche dann zu neuen Elternelementen werden. Einige dieser Hauptelemente und ihre zugehörigen neuen Eltern werden in anderen Rahmenspezifikationen definiert, womit die Anforderungen dieser Normen, soweit sie in dieser Norm beschrieben werden, unter Berücksichtigung festgelegter Beschränkungen ebenfalls ein verbindlicher Bestandteil der Norm zur Leiterplattenfertigung sind.
Alle diese Normen sowie die in ihnen definierten Elemente haben eine jeweils spezielle Funktion beziehungsweise Aufgabe, und obwohl sie zuweilen als eigenständige Normen verwendet werden können, bilden sie eine wichtige Ergänzung zu den Anforderungen an die Beschreibungen der Leiterplattenfertigung. Von daher enthalten die folgenden Abschnitte die gesamten Anforderungen für die drei Arten der Leiterplattenfertigungsdateien, die durch die Grundsätze nach IEC 61182-2 unterstützt werden.
Entsprechend ist der Informationsaustausch speziell zum Zweck der Leiterplattenfertigung nur möglich, wenn alle XML-Instanzen ordnungsgemäß für diesen Zweck erstellt wurden
"Muss", die emphatische Form des Verbs, wird in dieser Norm immer dann verwendet, wenn eine Anforderung eine verbindliche Bestimmung darstellen soll. Abweichungen von einer "Muss"-Anforderung sind nicht zulässig und Konformitätsprüfungen sind erforderlich, um nachzuweisen, dass die XML-Instanzen den W3C-Richtlinien sowie dieser Norm entsprechen. Syntax und Semantik müssen mit dem XML-Schema überprüft werden. Hierzu kann jedes geeignete Software-Hilfsmittel, das den Benutzer auffordert, uneindeutige Angaben zu korrigieren oder fehlende Informationen einzugeben, verwendet werden.
Die Begriffe "sollte" und "kann" werden immer dann verwendet, wenn es erforderlich ist, eine unverbindliche Bestimmung anzugeben. Der Begriff "wird" findet Verwendung, um die Erklärung eines Zwecks darzustellen.
Für die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194. Zusätzlich wird im Kapitel Begriffe eingeführt die Daten, das sind intelligente Informationen, die direkt maschinell zur Ausführung eines bestimmten Fertigungsereignisses verwendet werden können, die Zeichnungen, das ist eine Hardcopy oder unintelligente Dokumentation (z. B. PDF), für die alle Formatierungskriterien gelten, die Leiterplatte PCB, das ist eine Kombination aus organischem und anorganischem Material mit äußerer und innerer Verdrahtung, die zur mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung von elektronischen Bauelementen dient. Der Lieferant ist eine Organisation oder Gesellschaft, die für die Bereitstellung der Waren und/oder Dienstleistungen zuständig ist, welche zur Herstellung eines elektronischen Produkts einschließlich materieller Teile sowie immaterieller/Software-Eigenschaften erforderlich sind; sie wird entweder als Benutzerbeschaffung, Lieferantendaten oder Vertragsvereinbarungen festgelegt. Der Benutzer ist eine Person, Organisation, Gesellschaft oder Agentur, die für die Beschaffung von elektrischer/elektronischer Hardware zuständig ist und befugt ist, die Ausrüstungs-/Geräteklasse sowie Änderungen oder Beschränkungen festzulegen (d. h. der Ersteller/Verwalter des Vertrags, in dem diese Anforderungen angegeben sind). Das Verbindungsloch (Via) ist eine Öffnung in der (den) dielektrischen Lage(n), durch die ein Leiter zur elektrischen Verschaltung oder Wärmeübertragung nach oben oder unten zu nachfolgenden Chip- oder Bestückungsebenen geführt wird.
Die beigefügte Tabelle 1 - Funktionsbeziehung einer Fertigungsdatei nach IEC 61182-2-2 enthält die Hauptfunktionen, die in dieser Norm zu behandeln sind. Die Beschreibungen beziehen sich auf die entsprechenden Leiterplattenfertigungsprozesse. Es gibt fünfzehn (15) spezielle Funktionen, die durch die Verwendung der XML-Elemente und der sich ergebenden XML-Instanzen definiert werden können. Die Tabelle gibt die Beziehungen der Anforderungen für verschiedene Elemente und Merkmale innerhalb der Beschreibungen für einen bestimmten Prozess an.
Die im Kapitel Allgemeine Regeln enthaltenen Angaben erläutern die Regeln, die bei der Beschreibung der Leiterplatteneigenschaften verwendet werden, um die Anforderungen an die Leiterplattenfertigung zu erfüllen. Diese Regeln sollen dem Bedürfnis des Herstellers, die Kundenanforderungen zu verstehen, entsprechen. Sofern notwendig, werden aus Genauigkeitsgründen weitere Anforderungen angegeben.
Die in IEC 61182-2 beschriebenen Attribute und Regeln sind erforderlich. Sofern notwendig, werden Beschreibungen oder Definitionen der Einheiten, Attribute oder Eigenschaften entsprechend ihrer Festlegung in IEC 61182-2 ausführlich wiedergegeben, um die verbindlichen Beschreibungen klar zu definieren.
In dem Kapitel Überblick wird schwerpunktmäßig erläutert die Beschreibungen des Dateiinhalts, die Logistik-Beschreibungen, die Datei-Änderungshistorie, BOM (Materialien für die Leiterplattenfertigung), die
AVL (Lieferanten von Leiterplattenmaterialien), Dokumentationsebenen, Dfx-Analyse, sonstige Bildebenen, Gehäuse und Anschlussflächen-Bilder, Lötstoppmaske und Beschriftungsdruck, Bohr- und Fräsebenen (Tooling), Netzlisten, äußere Leiterebenen, Innere Leiterebenen, Leiterplattenaufbau.
Zur Unterstützung der Anwender dieser Norm werden in Anhang A alle anzuwendenden XML-Schema-Elemente, die für die Leiterplattenfertigungsfunktion gelten, aufgeführt. Die Liste ist thematisch geordnet und gibt für die zum Fokus dieser Norm gehörenden Elemente den absoluten Pfad an. Ist das Elternelement nicht vorhanden, werden auch keine Kindelemente bei der Anwendung berücksichtigt. Die Kardinalität aller für ein bestimmtes Element angegebenen Attribute aber entspricht IEC 61182-2, sofern in dieser Norm keine Beschränkung angegeben ist.
Zuständig ist das K 682 „Montageverfahren für elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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27.04.2012 Historisch
IEC 61182-2-2:2012-04
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Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.08.2013
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

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