E DIN IEC/TS 62326-17 DIN SPEC 42326-17:2013-07

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Leiterplatten -

Teil 17: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Testcoupons (IEC 91/1082/CD:2013)

Kurzdarstellung

Dieses Dokument beschreibt die Testcoupons (TEG - test element group), die zur Prüfung der grundlegenden Eigenschaften von Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen dienen. In Strukturen mit eingebetteten Bauteilen können unterschiedliche Bauteilarten - passive, aktive und mechanische Bauelemente - integriert werden. Es ist bisweilen sehr hilfreich, eine Art Ersatz-Bauelement zu verwenden, das die meisten der Eigenschaften von Bauteilen, die für die Einbettung vorgesehen sind, aufweist. Dieses Dokument gilt für Trägermaterialien aus organischen Stoffen; Umverdrahtungslagen (RDL - Re-Distribution Layer) werden nicht beschrieben. Dieses Dokument gilt nicht für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Elektronikmodule des Geschäftsmodells Typ M definiert werden.
Die Dokumentenreihe IEC 62326 umfasst die allgemeine Beschreibung der Technologie, das vorliegende Dokument die Testcoupons (TEG - test element group) in Form einer Technischen Spezifikation, die Prüfverfahren in Form einer Internationalen Norm und den Konstruktionsleitfaden in Form einer Technischen Spezifikation. Die Einbettung in Keramik-Trägermaterial wird in diesem Dokument zur Information angegeben.
Dieses Dokument ist eine Technische Spezifikation (TS) und gilt im Wesentlichen für organische Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen, bei denen die elektrischen Verbindungen durch Kontaktlöcher (Vias), Metallisierungen, leitfähige Pasten und Drucke hergestellt werden. Dieses Dokument gilt nicht für Elektronikmodule, die Hersteller von Elektronikmodulen den Anwendern als Elektronikmodule des in IEC 62421 beschriebenen Geschäftsmodells Typ M liefern.
Im Abschnitt Prüfbedingungen und Probenvorbereitung werden die Prüfbedingungen für Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen, die für den Einsatz in elektronischen Geräten und Zuverlässigkeitsanwendungen vorgesehen sind, die als Ersatz-Prüfchips zu verwendenden Testcoupons (TEG - test element group) sowie die für die Testcoupons verwendeten Prüfbilder beschrieben.
Der Abschnitt Einteilung der Prüfungen und Bewertung enthält die Einteilung der Prüfungen nach verschiedenen Anwendungen beschrieben. Die Umgebung, in der die Produkte eingesetzt werden, wird in Verbraucheranwendungen (tragbare und nicht tragbare Geräte), industrielle und Automobilanwendungen (Audio-/Video-Geräte und Einrichtungen der Informationstechnik, Fahrzeug-Funktions- und -Motorsteuerung) unterteilt. Die Bewertungsprüfungen werden in Prüfungen von Gehäusen, Modul-Leiterplatten und Mutterplatinen eingeteilt. Der Begriff "Mutterplatine" kann in einigen Elektronikbereichen eine besondere Bedeutung haben, in diesem Dokument aber wird dieser Begriff aus Vereinfachungsgründen verwendet. Für die Bewertungskategorien werden hinsichtlich der eingebetteten Bauteile (passive und aktive) jeweils drei Stufen festgelegt: Leiterplattenmaterial, Befestigungsverfahren sowie Spezifikation und Eigenschaften der einzubettenden Bauteile. Die Bewertungskategorien sind zwischen Anwender und Lieferant zu vereinbaren.
Im Abschnitt Prüfumgebung wird die in IEC 62326-14-3 beschriebene Umgebung für die Prüfungen festgelegt. Sofern nicht anders angegeben, werden die Prüfungen bei einem Normluftdruck von 86 kPa bis 106 kPa und einem Luftstrom von weniger als 1 m/s durchgeführt. Falls es schwierig ist, einen Prüfling unter den Normbedingungen zu prüfen, dürfen die Prüfbedingungen von diesen abweichen, sofern sich bei der Bewertung der Prüfergebnisse keine Unstimmigkeiten ergeben. Die Prüfungen sind unter den in Tabelle 3-2 angegebenen Bedingungen durchzuführen, wenn es hinsichtlich der Prüfergebnisse keine Unstimmigkeiten gibt oder Anwender und Lieferant nicht besondere Bedingungen fordern.
Im Abschnitt Prüflinge und Prüflingsanzahl werden die Testcoupon (TEG) und der Aufbau der Testcoupons beschrieben. Der Aufbau von Leiterplatten mit eingebettetem Prüfling wird anschaulich dargestellt. Der Prüfling wird wie ein einzubettendes Bauteil mit den Anschlüssen einer Leiterplatte verbunden. Das Prüfbild wird als ein komplexes Prüfbild einschließlich der Verbindungen eines einzubettenden Bauteils gestaltet. Zur einfacheren Untersuchung wird empfohlen, ein Prüfbild zu verwenden, das in Bereiche für die Verbindungen des einzubettenden Bauteils und die Verdrahtung im Basisträger unterteilt werden kann.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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25.01.2013 Aktuell
91/1082/CD:2013-01

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.07.2013
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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