E DIN EN 61189-5-3:2013-07

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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen -

Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste (IEC 91/1071/CD:2012)

Kurzdarstellung

Dieser Teil 5-3 der Reihe IEC 61189 bezieht sich auf Prüfverfahren für die Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren.
Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil ist in eine spezifische Blickrichtung orientiert. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert.
In einigen Fällen sind Prüfverfahren, die von anderen TCs (z. B. TC 104) entwickelt wurden, aus den bestehenden IEC-Normen reproduziert worden, um dem Leser einen umfassenden Satz von Prüfverfahren an die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prüfverfahren vermerkt; wenn das Prüfverfahren bei der Reproduktion geringfügig geändert wurde, sind die Abschnitte, in denen Änderungen vorgenommen wurden, gekennzeichnet.
Dieser Teil von IEC 61189 enthält Prüfverfahren zur Beurteilung der Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prüfmethodik zu erreichen.
Die in dieser Norm aufgeführten Prüfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt:
P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prüflingen,
V: Sichtprüfungen,
D: Maßprüfungen,
C: Chemische Prüfverfahren,
M: Mechanische Prüfverfahren,
E: Elektrische Prüfverfahren,
N: Umweltprüfverfahren,
X: Sonstige Prüfverfahren.
Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu ermöglichen, eine Gleichmäßigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird.
Die Nummer des Prüfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer möglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prüfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzuführende Prüfung angibt. Die Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fällen Annahme-/Rückweise-Kriterien.
Im dritten Abschnitt der Norm werden die Themen Genauigkeit, Präzision und Auflösung behandelt. Alle Messvorgänge werden von Fehlern und Messunsicherheiten begleitet. Die aufgeführten Informationen ermöglichen eine stichhaltige Abschätzung der Höhe des Fehlers und der Messunsicherheit, die berücksichtigt werden müssen.
Die Prüfdaten dienen mehreren Zwecken, wie der Prozessüberwachung, der Erhöhung des Vertrauens in die Qualitäts-Konformitätsprüfung und der Vermittlung zwischen Abnehmer und Lieferant. In jedem dieser Fälle ist es wesentlich, dass Vertrauen auf die Prüfdaten gesetzt werden kann hinsichtlich der Genauigkeit (der Eichung der Prüfgeräte und/oder des Prüfsystems), der Präzision (Reproduzierbarkeit und Unsicherheit der Messung) und der Auflösung (Eignung des Gerätes und/oder Systems zur Prüfung).
Kapitel 4 beschreibt die Prüfung 5-3X04: Viskosität von Lotpasten – T-Stab-Spindel-Verfahren (anwendbar für Viskositäten von 300 Pa s bis 1.600 Pa s). Mit diesem Prüfverfahren wird ein Standardverfahren zur Bestimmung der Viskosität von Lotpasten im Bereich von 300 Pa s bis 1.600 Pa s festgelegt. Die zu prüfende Paste muss vor der Prüfung mindestens 24 h bei (25 ± 1) °C stabilisiert werden. Das verwendete Pastenvolumen muss zur Füllung eines Prüfbehälters mit einem Mindestdurchmesser von 5 cm und einer Mindesttiefe von 5 cm ausreichen.
Die verwendete Einrichtung muss aus einem Spindel-Viskosimeter (Brookfield RVTD oder einem gleichwertigen anderen Gerät) auf einem Ständer mit Vor- und Rücklauf-Schraubspindel-Vorschub und einem Diagramm-Schreiber bestehen. Für diese Prüfungen ist mit einer TF-Spindel bei 5 Umdrehungen/min zu arbeiten. Es können auch andere Einrichtungen verwendet werden, vorausgesetzt, die Ergebnisse können nach gegenseitiger Absprache empirisch in Korrelation mit der im Folgenden beschriebenen Prüfung gebracht werden. Vom Anwender oder Lieferanten können zusätzliche Scher-Geschwindigkeiten unter der Voraussetzung festgelegt werden, dass die Datenlage auf den unten genannten Festlegungen basiert.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Die DIN EN 61189-5 wurde neu geordnet und in die Teile IEC 61189-5-1, IEC 61189-5-2, IEC 61189-5-3, IEC 61189-5-4 und IEC 61189-5-5 aufgeteilt.
b) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung grundlegend überbearbeitet.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.05.2007 Aktuell
DIN EN 61189-5:2007-05
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5:2006); Deutsche Fassung EN 61189-5:2006

Enthält:

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09.11.2012 Historisch
91/1071/CD:2012-11

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.07.2013
Bereitstellungsdatum
07.2013
Einspruchsfrist
01.09.2013
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Roman Schäfer
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