E DIN EN 62779-2 (VDE 0884-79-2):2013-01

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Halbleiterbauelemente -

Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper - Teil 2: Beschreibung der Schnittstellenfunktion (IEC 47/2153/CD:2012)

Kurzdarstellung

Bei der Kommunikation über den menschlichen Körper (HBC - en: Human Body Communication) werden Daten von einem Gerät zu einem anderen über den Körper eines Nutzers übertragen, wobei die Geräte hierbei über Drahtlostechnologie kommunizieren. Sobald eine einfache Berührung der Geräte durch den Nutzer erfolgt, werden diese mittels berührungsempfindlicher Funktionssteuerung (en: Touch and Play – TAP) miteinander verbunden und eine Information, die ein elektrisches Signal enthält, wird über den Körper übertragen.
Bei HBC dient der Körper eines Nutzers mittels Nahfeldkopplung im Körper als Übertragungsmedium: Ein Signalgeber und eine Empfangseinrichtung werden miteinander über das Nahfeld, das in der Luft und im Körper gebildet wird, gekoppelt, wobei das Nahfeld durch die hohe Dielektrizitätskonstante des Körpers besonders stark ausgeprägt ist, so dass das Signal über den Körper durch Nahfeldmodulation effizient übertragen wird. Ein Signalgeber und eine Empfangseinrichtung der HBC besitzen jeweils interne Erdungen, die bei den meisten HBC-Anwendungen voneinander getrennt sind, wobei die Luftkopplung bestehen bleibt. Die Signalqualität hängt stark vom Kopplungsgrad zwischen den Erdungen ab. Für eine genaue Messung des Betriebsverhaltens der Elektrode ist es daher sehr wichtig, den Kopplungsgrad zwischen den Erdungen von Signalgeber und Empfangseinrichtung zu ermitteln.
Dieser Teil der DIN EN 62779 (VDE 0884) legt ein Verfahren zur Bestimmung der elektrischen Eigenschaften einer Elektrode fest, die Bestandteil einer Halbleiterschnittstelle zur Kommunikation über den menschlichen Körper (en: Human Body Communication – HBC) ist. Bei diesem Prüfverfahren werden ein Signalgeber und eine Empfangseinrichtung galvanisch getrennt, um eine Entkopplung von Sender und Empfänger zu erhalten und das Betriebsverhalten der Elektrode exakt messen zu können. Dieser Teil enthält die allgemeinen und die funktionsbezogenen Spezifikationen des Prüfverfahrens.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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28.09.2012 Historisch
47/2153/CD:2012-09

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.01.2013
Bereitstellungsdatum
14.01.2013
Einspruchsfrist
14.03.2013
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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