Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet und können auf unterschiedlichen Trägern (Substraten) aufgebracht werden. Die Hauptbestandteile von MEMS-Bauteilen (MEMS; en: micro-electromechanical system), Mikromaschinen usw. haben bestimmte Eigenschaften wie Abmessungen im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels Dampfabscheidung und die Mikroproben werden mithilfe nichtmechanischer Verfahren, einschließlich der Fotolithografie, hergestellt.
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Zug-Prüfverfahren festgelegt, mit dem die elektromechanischen Eigenschaften leitfähiger dünner MEMS-Werkstoffe, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden, zu messen. Leitfähige Dünnschicht-Strukturen auf flexiblen Substraten werden häufig in MEMS-Bauteilen, Konsumgütern und flexiblen Elektronikprodukten eingesetzt. Das elektrische Verhalten von Dünnschichten auf flexiblen Substraten unterscheidet sich wegen der Wechselwirkungen ihrer Grenzschichten von dem Verhalten frei stehender Dünnschichten und Substraten. Die angestrebte Dicke eines dünnen MEMS-Werkstoffs ist 50mal dünner als die Dicke des flexiblen Substrats, während alle anderen Maße einander ähnlich groß sind.
Das internationale Dokument IEC 47F/128/CD:2012 „Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates“ (CD, en: Committee Draft) ist unverändert in diesen Norm-Entwurf übernommen worden. Dieser Norm-Entwurf enthält eine noch nicht autorisierte deutsche Übersetzung. Das internationale Dokument wurde vom SC 47F „Micro-electromechanical systems“ der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC) erarbeitet und den nationalen Komitees zur Stellungnahme vorgelegt.
Zuständig ist das DKE/K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.