E DIN EN 60749-42:2012-07

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei feuchter Wärme (IEC 47/2131/CD:2012)

Die Normenreihe DIN EN 60749 legt eine Reihe von Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest, mit denen die mechanische oder klimatische Widerstandsfähigkeit dieser Bauelemente bewertet werden kann.
Das in diesem Dokument vorgeschlagene Prüfverfahren zur Bestimmung der Lebensdauer von Halbleiterbauelementen, die bei Umgebungsbedingungen von hohen Temperaturen und hohen relativen Luftfeuchten eingesetzt werden wird zur Ermittlung der Lebensdauer in Abhängigkeit von der Korrosion der metallischen Anschluss- und Verbindungstechnik von Chips, die in Kunststoff- oder anderen Gehäusen montiert wurden, verwendet. Es wird aber auch als Mittel zur Beschleunigung von Leckphänomenen infolge der Feuchtepenetration durch die Passivierungsschicht und auch als Vorbehandlung für unterschiedliche Prüfverfahren verwendet. Die Prüfergebnisse sind sehr sorgfältig zu interpretieren, da die Prüfdaten bezüglich der beschleunigenden Beanspruchungen gegenwärtig nicht eindeutig geklärt sind.
Somit ist dieses Prüfverfahren von besonderem Interesse für die wachsende Anzahl von elektronischen Schaltungen in besonders rauer Umgebung, in der noch vor wenigen Jahren Halbleitertechnologie nur unter hohem Aufwand eingesetzt werden konnte, etwa in der Industrieumgebung oder der Elektromobilität.
Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.