EN 62047-13:2012-04

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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen

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Enthält:

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28.02.2012 Aktuell
IEC 62047-13:2012-02
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen

Entwurf war:

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02.12.2011 Historisch
FprEN 62047-13:2011-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 62047-13:2012-04

IEC 62047-13:2012-02
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
06.04.2012
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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