DIN EN 60749-40:2012-02

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

Kurzdarstellung

Dieser Teil der Normenreihe DIN EN 60749 dient der Bewertung und dem Vergleichen des Verhaltens bei der Fallbeanspruchung eines oberflächenmontierbaren Bauelements bei tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) mittels beschleunigender Umgebungsprüfbedingungen, wobei über eine exzessive Durchbiegung der Leiterplatte ein Ausfall des Gerätes verursacht wird. Der Zweck ist die Standardisierung des Prüfverfahrens, um eine wiederholbare Bewertung des Verhaltens bei Fallbeanspruchungen eines SMD (en: surface mounted device) zu ermöglichen, während sonst ein Überlagern von Ausfallarten beim Prüfen auf Erzeugnisniveau zu beobachten ist.
Entsprechend dieser Norm wird ein Dehnungsmessstreifen (DMS) verwendet, um Dehnung und Dehnungsgeschwindigkeit auf einer Leiterplatte in unmittelbarer Umgebung des Bauelementes zu messen. Beim Prüfverfahren nach DIN EN 60749-37 wird ein Beschleunigungsmessgerät (Akzelerometer) verwendet, um sowohl Dauer als auch Amplitude des Schockimpulses zu messen, welche proportional zur Prüfbeanspruchung eines auf eine Standardleiterplatte montierten SMD sind. In der entsprechenden Detailspezifikation ist festzulegen, welches der beiden Prüfverfahren zu verwenden ist.
Obwohl man mit diesem Prüfverfahren eine Aufbau- und Verbindungsstruktur in ihrer Kombination von Montageverfahren und dessen Bedingungen, dem Leiterplattenentwurf, dem Lot, der Montageeignung des Halbleiter-Bauelementes usw. bewerten kann, ist es nicht ausschließlich zur Bewertung des Montageverhaltens eines Halbleiter-Bauelementes vorgesehen. Eine starke Beeinflussung des Prüfergebnisses erfolgt durch Unterschiede bei den Lötbedingungen, der Gestaltung (Design) der Lötanschlussflächen (Pads/Lands) auf der Leiterplatte, dem Lot usw. Es ist notwendig, bei der Prüfdurchführung zu beachten, dass mit diesem Prüfverfahren die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen des Halbleiter-Bauelementes an sich nicht garantiert werden kann.
Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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02.09.2011 Aktuell
EN 60749-40:2011-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
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13.07.2011 Aktuell
IEC 60749-40:2011-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen

Entwurf war:

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01.06.2009 Historisch
E DIN IEC 60749-40:2009-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 47/2012/CD:2009)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.02.2012
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
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