EN 62047-12:2011-10

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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen

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Enthält:

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13.09.2011 Aktuell
IEC 62047-12:2011-09
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS- Strukturen - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS- Strukturen

Entwurf war:

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25.03.2011 Historisch
FprEN 62047-12:2011-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 62047-12:2011-10

IEC 62047-12:2011-09
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
21.10.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

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Referatsassistenz
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