E DIN IEC 62047-11:2010-06

Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 47F/49/CD:2010)

Der hauptsächliche Strukturwerkstoff für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen usw. hat besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit Hilfe von Schichtabscheideverfahren und der Herstellung von Prüfbauteilen unter Verwendung nichtmechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. So gilt es auch für das thermische Verhalten dieser Bauteil eventuell besondere Bedingungen zu berücksichtigen und spezielle Verfahren bei der Werkstoffprüfung anzuwenden. Dieses Dokument legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE; en: coefficient thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (Metalle, Keramiken, Polymere usw.) mit Längen und Breiten kleiner als 1 mm und Dicken kleiner als 10 µm, genau so wie diese Werkstoffe als Hauptbestandteile in MEMS-Bauteilen (en: micro electromechanical system), Mikrosystemen und anderen verwendet werden. Die uniaxiale thermische Ausdehnung ist während des Erwärmens in einer Wärmekammer zu messen. Die einzelnen als auch durchschnittlichen CTE-Werte können nach diesem Verfahren bis zu Temperaturen von 150 °C gemessen werden. In diesem Dokument sind auch die wesentlichen Anforderungen zur Prüfeinrichtung und zum Prüfprotokoll festgelegt.
Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.