E DIN IEC 60286-3:2010-04

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 60286 gilt für die Gurtung von Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stummelförmigen Anschlussstiften, die in elektronischen Schaltungen eingesetzt werden sollen. Sie enthält nur diejenigen Maße, die für das Gurten der Bauelemente und für die genannte Anwendung wesentlich sind.
Diese Norm umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich unumhüllter Chips und Chips mit Kontakthügeln (Flip-Chips).
Die Verpackung in Gurten erfüllt die Anforderungen von Bestückungsautomaten und erstreckt sich auch auf die Gurtung von Bauelementen für Prüfzwecke und andere Handhabungen.
Zuständig ist das K 682 „Montageverfahren für elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60286-3:2008-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) die Einführung des Typs 1b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf geprägten Trägergurten),
b) die Einführung des Typs 2b (Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf 4 mm breiten Blistergurten).

Beziehungen

Enthält:

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11.12.2009 Historisch
40/2032/CD:2009-12

Entwurf war:

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01.04.2008 Historisch
DIN EN 60286-3:2008-04
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für die automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 60286-3:2007); Deutsche Fassung EN 60286-3:2007

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.04.2010
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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