E DIN EN 60749-21:2009-10

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 21: Lötbarkeit

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Anschlüssen der Bauelementegehäuse, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.
Bei diesem Prüfverfahren ist einerseits mit der Prüfart „Tauchen einschließlich einer Sichtprüfung („Dip-and-Look“)“ eine Prüfart für die Lötbeanspruchung sowohl für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD, en: surface mounted devices) als auch für Bauelemente mit Anschlüssen in axialer oder THT-Ausführung (THT, en: through-hole-technology; de: Durchsteck-Montagetechnologie) festgelegt, und andererseits ist eine optionale Prüfart für die Lötbeanspruchung von auf einer Leiterplatte montierten SMD festgelegt, um damit den Lötprozess, so wie er bei der Bauelementeanwendung verwendet wird, simulieren zu können. Für dieses Prüfverfahren sind auch optionale Bedingungen für ein beschleunigtes Altern festgelegt.
Gegenüber DIN EN 60749-21:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt.
b) Die Bedingungen für die Tauchlöt-Beanspruchung wurden entsprechend in Tabelle 3 ergänzt.
c) Die Abschnittsnummerierung wurde entsprechend angepasst und einige redaktionelle Veränderungen vorgenommen.

Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Th. B. Lieber

Gegenüber DIN EN 60749-21:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt (siehe 3.1).
b) Die Bedingungen für die Tauchlöt-Beanspruchung wurden entsprechend ergänzt (Tabelle 3).
c) Die Abschnittsnummerierung wurde entsprechend angepasst.
d) ANMERKUNG 3 in Abschnitt1 wurde gestrichen.