E DIN EN 60749-30/A1:2009-10
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
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