E DIN EN 60749-15:2009-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-15:2003-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Editorielle Überarbeitung im Anwendungsbereich der Norm,
b) Aufnahme von Festlegungen für eine bleifreie Lotzusammensetzung in 5.1,
c) editorielle Überarbeitung der gesamten deutschen Fassung.

Beziehungen

Enthält:

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24.04.2009 Historisch
FprEN 60749-15:2009-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
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24.04.2009 Historisch
47/2014/CDV:2009-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

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01.10.2003 Historisch
DIN EN 60749-15:2003-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2003); Deutsche Fassung EN 60749-15:2003

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.06.2009
Bereitstellungsdatum
22.06.2009
Einspruchsfrist
31.08.2009
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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