E DIN EN 60749-15:2009-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-15:2003-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Editorielle Überarbeitung im Anwendungsbereich der Norm,
b) Aufnahme von Festlegungen für eine bleifreie Lotzusammensetzung in 5.1,
c) editorielle Überarbeitung der gesamten deutschen Fassung.

Beziehungen

Enthält:

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24.04.2009 Historisch

FprEN 60749-15:2009-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

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24.04.2009 Historisch

47/2014/CDV:2009-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

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01.10.2003 Historisch

DIN EN 60749-15:2003-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2003); Deutsche Fassung EN 60749-15:2003