E DIN EN 60749-15:2009-06
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Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-15:2003-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Editorielle Überarbeitung im Anwendungsbereich der Norm,
b) Aufnahme von Festlegungen für eine bleifreie Lotzusammensetzung in 5.1,
c) editorielle Überarbeitung der gesamten deutschen Fassung.
a) Editorielle Überarbeitung im Anwendungsbereich der Norm,
b) Aufnahme von Festlegungen für eine bleifreie Lotzusammensetzung in 5.1,
c) editorielle Überarbeitung der gesamten deutschen Fassung.
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