E DIN IEC 60749-40:2009-06

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 47/2012/CD:2009)

Beziehungen

Enthält:

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20.03.2009 Historisch
47/2012/CD:2009-03

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.06.2009
Bereitstellungsdatum
15.06.2009
Einspruchsfrist
31.08.2009
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

vBr.r38yvz4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-370

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